비전
-
미래를 설계하는 반도체 기술의 중심, 글로벌 리더 양성
-
창의적이고 혁신적인 연구를 통해글로벌 반도체 산업 발전에 기여
-
미래의 핵심 반도체 기술을 주도할 인재 양성
목표
- 첨단 반도체 설계 기술 연구 및 혁신 선도
- 최신 반도체 설계 기술과 AI, IoT 등 첨단 기술의 융합을 통해 혁신적인 연구 성과를 창출하고, 산업계의 변화에 대응하는 기술 리더십 확보
- 글로벌 반도체 인재 양성
- 산업의 수요에 맞는 실무 역량을 갖춘 인재를 양성하여, 국내외 반도체 산업에서 즉시 적용 가능한 설계 전문가로 성장할 수 있도록 지원
- 산학 협력 및 융합 연구 강화
- 국내외 반도체 기업 및 연구 기관과의 활발한 협력을 통해 산업 현장에서 필요로 하는 실용적 연구와 교육을 추진하고, 융합 연구를 통해 다양한 기술적 도전 과제 해결
- 지속 가능한 기술 개발 및 사회적 가치 창출
- 저전력, 고효율 반도체 설계와 같은 지속 가능성을 고려한 기술을 연구하여 환경적 가치 창출과 더불어 사회에 기여할 수 있는 반도체 기술 개발
- 창의적 문제 해결 능력 함양
- 연구와 학습 과정에서 창의적인 문제 해결 능력을 강화하여 미래의 기술적 도전에 유연하게 대응할 수 있는 전문성 함양
연구분야
- AI와 반도체 설계의 융합 (AI-Driven Semiconductor Design)
- 인공지능(AI)을 활용해 반도체 설계의 효율성을 높이고, 설계 최적화, 결함 탐지, 자동화된 설계 검증 등을 수행하는 연구
- AI 기술과 반도체 설계의 융합은 설계 시간 단축과 품질 개선에 중요한 역할을 하며, 특히 인공지능 프로세서를 위한 새로운 설계 기술 개발에 필수
- 초고성능 컴퓨팅을 위한 고성능 저전력 반도체 설계
- 데이터센터와 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 필요한 저전력, 고효율 설계를 통해 에너지 소모를 줄이고 성능을 높이는 연구
- 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하는 상황에서 고성능 저전력 반도체 설계는 필수적이며, 지속 가능한 기술 개발에도 기여 가능
- 산학 협력 및 융합 연구 강화
- 국내외 반도체 기업 및 연구 기관과의 활발한 협력을 통해 산업 현장에서 필요로 하는 실용적 연구와 교육을 추진하고, 융합 연구를 통해 다양한 기술적 도전 과제 해결
- 차세대 메모리 및 스토리지 기술
- 기존 메모리 기술을 뛰어넘는 새로운 메모리 아키텍처(NVMe, MRAM, PRAM 등)와 관련된 연구 및 개발
- AI 및 빅데이터 처리 환경에서 메모리 대역폭과 속도가 중요해지면서 차세대 메모리는 반도체 설계에서 중요한 혁신 분야
- 3D 및 칩렛 기반 반도체 패키징 기술
- 다양한 기능을 가진 칩을 하나의 패키지에 통합하여 더 높은 성능을 구현하는 3D 반도체 설계 및 칩렛(Chiplet) 패키징 기술 연구
- 공정 미세화가 한계에 도달한 현 상황에서 3D 및 칩렛 기반 기술은 공간 활용과 성능을 극대화할 수 있는 핵심 기술로 인식
- 퀀텀 컴퓨팅 및 나노 기술을 위한 반도체 설계
- 퀀텀 컴퓨팅과 같은 미래 컴퓨팅 패러다임에 적합한 반도체 아키텍처 연구와 이를 위한 나노 스케일 설계 기술 개발
- 퀀텀 컴퓨팅은 현재 반도체 기술의 패러다임을 전환할 수 있는 잠재력을 가지고 있으며, 나노 기술은 반도체 설계에서 미세화와 성능 극대화를 가능하게 함
- 보완 강화 반도체 설계
- 사이버 공격으로부터 데이터와 시스템을 보호할 수 있는 보안 강화 반도체 및 하드웨어 기반 보안 솔루션 개발
- 디지털 전환과 연결된 IoT 장치 증가로 인해 보안이 중요한 이슈로 부상하여, 반도체 설계 단계에서 보안 기능을 통합하는 것이 필수적
- 자율 주행 및 IoT를 위한 에지 컴퓨팅 반도체
- 실시간 데이터 처리를 위한 고성능, 저전력 에지 컴퓨팅 반도체 설계
- 자율주행, 스마트 시티와 같은 응용분야에서 사용
- 엣지 컴퓨팅은 대규모 데이터를 실시간으로 처리해야 하는 상황에서 지연을 최소화할 수 있는 필수 요소