글번호
100454
[반도체대학] 美 하버드 등과 공동연구…6G·차세대 반도체 등 ICT 신기술 성과
수정일
2024.08.26
작성자
반도체대학
조회수
142
등록일
2024.08.26
https://www.newsis.com/view/NISX20240814_0002850407