반도체전자공학부 진강태· 김영준· 유호천교수 참여
과기정통부 주관 과제선정(3년간 24억원 규모)
가천대학교가 과학기술정보통신부가 주관하고 한국연구재단이 공모한 ‘2024 차세대반도체대응 미세기판기술 개발사업 과제’에 최근 선정돼 전국 최상위 수준의 반도체 연구역량을 증명했다. 총 연구비는 23억6천여만원으로 3년동안 진행된다.
차세대반도체대응 미세기판기술 개발사업은 반도체 패키지용 기판의 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 연구기반을 확대하고 국가연구역량을 제고하기 위해 시행되는 사업으로 △인터포저 △고밀도 기판 △플랫폼 등 3개 분야로 나누어 모집했다.
가천대 반도체전자공학부 진강태, 김영준, 유호천 교수, 한국전자기술연구원 류제인 박사는 ‘초미세회로 수직적층형 RDL 기술 개발’ 연구를 통해 기존 반도체 패키징에서 핵심적인 역할을 하는 RDL 기술에 새로운 방향을 제시할 계획이다. 수직적층형 구조를 적용하여 기존 배선 공정의 난이도와 기판 손상을 해결하고, L/S Sub 1 μm/1 μm 수준의 미세규모에서 RC 딜레이를 최소화할 혁신적인 RDL 기술을 개발할 계획이다.
총괄 연구책임자인 진강태 교수는 “첨단 패키징은 초미세 반도체 집적에 대응하기 위한 핵심 기술로, 이 과제에서 확보할 원천기술을 통해 향후 국가적 반도체 경쟁력을 제고할 수 있도록 노력할 것”이라며 “가천대의 우월한 반도체 연구 인프라 활용해 반도체전공 학생들과 세계 최고수준의 반도체 패키징 기술을 개발할 것”이라고 밝혔다.